上证报中国证券网讯 9月27日，专心于移动智能终端范畴整合型单芯片研制的深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）正式登陆上交所科创板。

  此次上市，天德钰发行价格为21.68元/股，实践征集资金总额8.79亿元，约为方案募资金额的2倍，将用于移动智能终端整合型芯片产业化晋级项目和研制及试验中心建设项目，旨在增强研制实力、优化产品功能，以应对一向更新迭代的技能工艺和不断扩增的市场需求，助力我国半导体及集成电路职业国产化开展的战略需求。

  作为一家深耕移动智能终端范畴整合型单芯片研制、规划、出售企业，天德钰现在具有智能移动终端驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等四类根本的产品，可大规划的应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、才智工作、才智医疗等范畴。

  2019-2021年（下称报告期），天德钰别离完成经营收入46423.04万元、56094.68万元和111571.24万元，2019年至2021年复合增长率为55.03%；归属于母公司股东的净利润别离为1727.77万元、6074.57万元和32931.85万元，2019年至2021年复合增长率为336.47%，无论是出售规划仍是盈余才能，均出现上升趋势。

  作为一家技能驱动型企业，天德钰重视研制投入，报告期各期，公司研制费用别离为5667.17 万元、5652.60万元、13116.60 万元，占各期经营收入的占比别离是12.21%、10.08%、11.76%。到2022年6月30日，公司已获得专利38项，其间发明专利36项，实用型专利2项，已获得集成电路布图规划69项。（陈浩）回来搜狐，检查更加多