原文标题：2021年全球与中国PCB（印制电路板）市场现状分析，产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展「图」

  印制电路板（PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品必不可少的基础元器件。

  PCB种类丰富，按照基材的柔软性可大致分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合板；按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板；另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI）、封装基板等。

  回顾PCB的发展史，自1925年Charles Ducas首次成功在绝缘基板上印刷出线路图案后，历经不断技术进步和升级，在1961年美国Hazeltine Corporation制作出多层板，到了21世纪以来，高密度的BGA、封装基板等又得到迅猛发展。

  PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义，因此我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB行业进行扶持和鼓励。

  PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，起连接和承载的作用，在整个电子科技类产品中具有无法替代性，有“电子之母”之称。印刷线路板产业链上游最重要的包含玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料的生产及覆铜板的生产；中游为PCB制造环节；下游是各类电子科技类产品的生产，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。

  PCB下游应用十分广泛，2021年全球PCB行业下游第一大应用为通讯领域，占比达32%；其次是计算机行业，占比24%；再是消费电子领域，占比15%。

  PCB产品的制造品质，直接影响电子科技类产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平在某些特定的程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势，据统计，2021年全球PCB行业产值达到809亿美元，同比增长24.08%。

  从PCB产品细分结构来看，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%，单双面板占比11.6%；其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更加突出，高多层板、HDI板、封装基板等技术上的含金量更高的产品上涨的速度将更快，未来在PCB行业中占比将进一步提升。

  我国大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元提升至2021年的442亿美元。2016年以来，我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。

  分产品来看，2021年我国刚性板的市场顶级规模，其中多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。

  新增公司数方面，2015-2021年，我国PCB行业相关企业新增数量呈现出先上升后下降的趋势，2021年，行业新增相关公司数为118家，较2020年减少129家。

  从全球市场来看，PCB行业主要分布在东亚和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能逐步向中国转移，中国慢慢的变成了全球PCB行业产量最大的区域。

  全球PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场之间的竞争较为充分。虽然目前PCB行业向头部企业集中的发展的新趋势愈发明显，但是在未来的一段时间内，行业仍将保持较为分散的竞争格局。据统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。

  国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。而随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企业正成为中国PCB制造业不可忽视的力量。

  胜宏科技成立于2006年。2015在深交所创业板上市，企业主要从事印制电路板的研发、生产和销售。公司的营业收入从2016年的18.18亿元迅速增加至2021年的74.32亿元，期间CAGR为32.53%，截至2022年一季度，公司实现盈利收入20.29%，较2021年同期增长29.24%。

  从营收构成来看，2021年，公司PCB制造的营业收入为69.55亿元，占公司总营收比重的93.58%。

  PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子科技类产品更新换代速度加快，新一代的电子科技类产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。

  高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进的技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提升元器件密度。

  高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子科技类产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到普遍应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。

  PCB行业生产的基本工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程很复杂。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。

  原文标题：2021年全球与中国PCB（印制电路板）市场现状分析，产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展「图」

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