印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），有“电子科技类产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在某些特定的程度体现了国家或地区电子信息产业高质量发展的速度与技术水准。

  电路板产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产 70%以上的产值，是最主要的生产基地。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全世界第一大PCB生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。

  中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2021 年的 54.6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅度地下跌，中国大陆和亚洲别的地方（主要是韩国、中国台湾）等地PCB行业发展较快。

  未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为 4.3%，至 2026年总产值将达到 546.05 亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国PCB产值复合年均增长率将保持在较高水平。

  2020 年中国大陆刚性板的市场顶级规模，其中多层板占比 48.77%，单双面板占比 14.99%；其次是 HDI 板，占比达 16.96%；柔性板占比为 14.92%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶 HDI 板、高多层板等方面。

  中国大陆电路板下游应用市场分布广泛，2020 年中国大陆PCB应用市场最大的是通讯类，占比为 33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子。中国大陆PCB下游应用市场分布图

  作为电子信息产业重要的配套，PCB 行业的技术发展常常要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子科技类产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下业的应用需求对 PCB 的精密度和稳定能力都提出了更高的要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当今PCB 先进的技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB可布线面积，大幅度提升元器件密度；高性能化主要是针对 PCB 的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层 PCB 板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且稳定性很高，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的关键。因此，下业对 PCB 产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的 HDI 板在未来电子科技类产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势

  电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。近年来，国家致力于实现国民经济与社会的信息化发展，电子信息制造业规模持续迅速增加，电子信息产业迎来难得的发展机遇。根据工信部、CPCA 发布的中国电子信息制造业综合发展指数，近三年全国发展指数快速提升，呈现加速增长态势，其中研发创新、企业和产品竞争力指标表现突出。

  印制电路板的下业广泛，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。随着中央经济工作会议提出加强“新型基础设施建设”的要求，以AI、云计算、区块链为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施，以 5G、物联网、工业互联网为代表的通信网络基础设施，将迎来新一轮的快速发展。在上述产业高质量发展方向上布局并具有竞争力的电路板企业将迎来新的发展动力。

  近年来，中国电子信息产业从始至终保持加快速度进行发展的势头，目前中国已变成全球最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完整，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应下游客户的需求。PCB 行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB 企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户的真实需求，保障 PCB 产业稳定发展。返回搜狐，查看更加多