PCB布线设计参考
发表时间: 2024-03-01 16:19:45 作者: 行业新闻
板上预划分数字、模拟、DAA信号布线)数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线) 高速数字信号走线) 敏感模拟信号走线尽量短。
(11)关键信号线优先:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。
PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时PCB生产的基本工艺性能也不好。
(14)贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从pin脚间穿过。
PCB高频电路布线)合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcc layer)和地层(Gnd layer)能够更好的起到屏蔽作用,大大降低寄生电感和寄生电容,也可快速缩短布线的长度,减少信号间的交叉干扰。
(4)包地:对重要的信号进行包地处理,可以明显提高该信号的抗干扰的能力,也可以多干扰信号进行包地,使其不能干扰其他信号。
(6)高频扼流:当有数字地和模拟地等公共接地时,要在它们之间加高频扼流器件,通常能用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
(7)铺铜:增加接地的面积也可减小信号的干扰。(在铺铜过程中需要去除死铜)
(8)走线长度:走线长度越短越好,这样的话,受到的干扰就会减少。当然并非是所有走线只追求短,比如DDR走线,讲究的是时钟、地址、数据走线之间的等长,所以会看到很多特意为增加长度的蛇形走线。
(1)铜走线(Track)线)铜箔线)铜箔线mm,元件距PCB板边缘最小5mm,焊盘距PCB板边缘最小4mm;
(9)布线时,DIP封装的IC摆放方向应与过锡炉的方向垂直,最好还是不要平行,以避免连锡短路。
(11)电源线mil;信号线mil;cpu入出线mil);线)板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm)。