【48812】大联大世平集团推出根据易冲半导体产品的磁吸无线快充计划
发表时间: 2024-05-16 00:27:23 作者: 斯诺克视频直播吧
致力于亚太地区商场的世界抢先半导体元器件分销商---大联大控股近来宣告,其旗下世平推出根据
跟着智能手机、平板电脑等移动电子设备的遍及,用户对具有更快充电速度和更具快捷性的无线年,WPC无线协议,新协议中参加MPP磁功率分布图(Magnetic Power Profile),可为下一代无线充电技术创新供给有力支撑。根据Qi2协议,大联大世平推出根据易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充计划。
CPS8200是一款高集成度高效率的无线KB SRAM,其间MTP支撑读写维护,并可经过CC引脚和DP/DN数据线编程。不仅如此,该芯片支撑QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充,内部集成三对半桥驱动器,支撑升压或降压转化和定频调压充电,只需调配对应的MOS管就可以完结完好的Qi2无线充电器制品。
除此之外,针对更广泛的Qi2商场需求,CPS8200集成了DC/DC控制器,这在某种程度上预示着比较业界通用计划,其能有用的下降外围本钱。而且CPS8200集成具有丰厚的参阅规划,可以完美的满意不同的客制化要求。
此计划具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特色,可满意苹果手机用户的无线充电需求。在磁吸充电器规划之外,根据CPS8200芯片的移动电源解决计划也现已经过Qi2认证的一切预扫,可以助力客户完结轻浮和定制化ID的规划。
作为一家快速地开展的模仿及混合信号芯片规划企业,易冲半导体正快速布局从220V电源到电池的全链路产品,这一些产品可应用于智能手机/穿戴、个人电脑、智能家居、车载电子等工业。未来,大联大将携手易冲半导体开发推出更多高效、安稳且安全的无线充电解决计划,满意那群消费的人对快捷充电的需求。
● 高整合度:内置处理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口;
● 内置开关降压转化器、线性稳压器、DC/DC控制器、全桥驱动器、通讯模组、多通道12位ADC。