在当今智能手机电池容量普遍达到4,000至5,000mAh的时代，快充已成为消费者日常使用电子设备的必备功能。为满足用户日益多样化的充电需求，各大手机生产厂商纷纷推出高功率快充技术，以缩短充电时间，提高使用者真实的体验。但与此同时需要一种广泛兼容的协议芯片，充当着与各种充电协议握手的桥梁，以此来实现对不同快充协议适配。

  最近充电头网拆解了荣耀35W超级快充充电器发现其内部采用了易冲半导体协议芯片CPS8842B，使其不仅支持SCP和FCP等多种快充协议，还支持当下比较热门的UFCS融合快充协议。

  充电器是十分经典的荣耀快充风格设计，机身外壳通体白色，腰身高光亮面处理，整体很简洁。

  这款充电器正背面是经典小凹面设计，机身底部配备固定国标插脚，靠一侧布局方便插拔。

  输出协议芯片来自易冲半导体，型号CPS8842B，是一颗高度集成的协议芯片，支持QC2.0和QC3.0快充，支持华为SCP快充和UFCS融合快充。芯片内部集成恒压恒流控制，内部集成稳压器，支持3.05-16V供电电压，内部集成低侧电流检测，具备可编程的过压，欠压，过电流和过热保护。

  易冲半导体 CPS8842B 采用SSOP10L封装，支持快充适配器车充应用。

  易冲半导体是一家快速地发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计企业，专注为充电提供端到端全方位解决方案。易冲半导体的基本的产品涵盖了：电源管理芯片、USB Type-C接口芯片、高速高压接口驱动芯片，以及负载开关与过压保护芯片：产品大范围的应用于智能手机、数字视听、工业电子、车载电子等传统领域，以及无线充电、人工智能等新兴产业。

  荣耀这款超级快充充电器外观设计简洁，具备单USB-A接口，并配有USB-A转USB-C数据线。充电头网通过拆解发现，该充电器采用易冲半导体高度集成协议芯片CPS8842B，这是专为USB-A口设计的快充协议芯片，内部集成了稳压器，支持恒压恒流控制。这款协议芯片让这款充电头能够智能识别并支持包括UFCS融合快充、SCP和FCP等多种快充协议，适用于充电器和车充使用。此外，这不是荣耀首次采用易冲半导体的协议芯片，可见易冲半导体在协议IC领域深受了大厂荣耀认可。