陕西省打造中国集成电路产业“新一极”，发展规划位列中西部首位。2016年11月《陕西省“十三五”工业经济发展规划》发布。《发展规划》提出，围绕三星存储芯片项目，加速提升先进封装测试技术水平和能力，培育测试有突出贡献的公司，加强圆片级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等新型封装和测试技术的研发及产业化，引进高端封装测试工厂，扩大封测产业规模，带动省内集成电路设计、设备、硅材料等半导体全产业链发展。重点推动省内现有芯片生产线英寸以上，加快建设IGBT模组生产线英寸生产线。提升芯片设计水平，鼓励发展圆片级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等新型封装和测试技术应用。加快建设集设计、制造、测试、封装于一体的集成电路全产业链，到2020年，实现产值1200亿元。2016年12月6日，陕西省工信厅与西安高新区、西安经开区、陕西电子信息集团签订了“十三五”目标任务书。根据规划，到2020年，陕西省集成电路产业将实现年销售1000亿元，重点通过推动更小尺寸集成电路生产线建设，加快第三代半导体等前沿技术的研发和产业化，推动集成电路封装测试的升级扩产，增强关键设备和材料配套能力。2019年4月，《西安市光电芯片（集成电路）产业高质量发展规划（2018—2021年）》发布，西安明确集成电路产业的核心地位，优先支持核心芯片设计业，推动制造业升级。《发展规划》提出到2021年，西安集成电路产业产值将突破1000亿元，其中集成电路设计产业产值过100亿元，制造业产值过500亿元。2019年9月，西安市集成电路产业集群列入首批国家战略性新兴起的产业集群发展工程，标志着西安市集成电路产业高质量发展已纳入国家战略。近年来，西安市委、市政府将电子信息产业作为全市先进制造业重点发展领域，先后出台多项支持鼓励集成电路产业和科技公司创新发展的政策措施。西安集成电路产业加快速度进行发展，紫光国芯、三星电子、华天科技、奕斯伟等有突出贡献的公司带动设计、制造、封测及装备材料全产业链集群发展。西安市现有集成电路企业200多家，其中设计企业超过120家，晶圆造企业8家，封装测试企业13家，支撑业企业70余家，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的比较完整产业链。西安集成电路产业已经初步形成了制造业加快速度进行发展、设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。2020年西安集成电路设计业规模较2019年成长50%，达151.5亿元，全国城市排名第六。晶圆制造方面，以三星电子12英寸项目为主体，工艺水平为12英寸14nm级3D NAND存器晶圆制造技术。2020年西安制造业营收约750亿元。封测方面，华天科技、三星、力成+美光等重点项目的落户及扩产，带动了西安在封测领域能力提升和规模扩大。2020年西安封测业约130亿元。2021年，陕西实施制造业“强链群”行动，重点培育集成电路产业链，将全力推动三星芯片二期二阶段、奕斯伟12英寸硅片达产达效。：2016年发布《西安高新区“十三五”经济和社会持续健康发展规划》，提出到2020年，集成电路设计产业规模达到200亿元，国内领先集成电路设计企业或研发机构3～5家；到2020年，集成电路制造产业规模达到1500亿元，形成拥有集成电路生产设备、材料、晶圆代工、封装测试以及功率器件制造的完整产业链。

  四川省把集成电路作为高水平发展“进阶”路径，2019年印发的《集成电路与新型显示产业培育方案》提出到2020年，集成电路实现产值超1000亿元；到2022年，集成电路实现产值超1500亿元。《培育方案》提出，要着力形成“设计业引领、制造业提升、封装测试业支撑、材料装备配套”的产业格局，建设国内领先的集成电路完整产业链。《培育方案》明确，将从重点发展集成电路设计业、特色发展集成电路制造业、着力发展集成电路封装测试业、配套发展集成电路材料和设备业四个方向发力。“两手抓”集成电路设计有突出贡献的公司规模化发展，一方面继续招大引强，加速吸引国内外2-3家全国前十的集成电路设计有突出贡献的公司落户；另一方面大力培育本土力量，积极引导和推动省内企业兼并重组，形成5-10家竞争力强、国内前列的集成电路设计企业。《四川省“十三五”战略性新兴起的产业发展规划》也将集成电路产业作为首位产业予以重点推进。四川省是传统的电子信息制造业大省，从2003年引进英特尔至今，一直在发展芯片行业。四川把集成电路作为高质量发展“进阶”路径，目前全省集成电路产业形成形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局。汇聚了中电科、华为、英特尔、德州仪器、华大九天、华天科技（宇芯）等国内外知名集成电路领军企业，构建了集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备等较为完整的产业链。。成都市2020年为加快培育成都市集成电路产业生态圈、创新生态链，推动成都市集成电路产业转型升级，提升电子信息产业核心竞争力，实现高质量发展，成都发布《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，从加大集成电路领军企业的引进力度、支持集成电路产业做大做强、加快完善集成电路产业生态、营造集成电路产业人才安居乐业的环境四个方面提出了十条政策措施。成都集成电路企业主要位于高新区和双流区，主要企业有德州仪器8英寸制造厂、英特尔封测、华天科技（宇芯）等。成都高新区成都高新区目标是在2022年集成电路设计产值突破100亿元，引进和培育数家龙头企业，形成北斗导航、IP、汽车电子等数个具有长期竞争力的特色优势领域，从而带动集成电路产业产值突破1300亿元。据悉，成都高新区集成电路产业规模预计达1190亿元，同比增长12.7%，占比超过成都市90%。1190亿元的营收要感谢英特尔成都封测厂的贡献。2020年成都高新区集成电路设计规模达65.6亿元，同比增长20%；高新区IC设计业共有140余家企业，主要涵盖传感器、功率器件、光电器件、模拟、通信、存储、微处理、配套等八大技术领域。

  2017年12月，浙江在《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业高质量发展的实施意见（浙政办发〔2017〕147号）》文件中，提出力争到2020年，全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元，成为引领未来的重量级产业，努力打造国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。2020年全省集成电路及相关产业业务收入为1168亿元，设计业实现销售收入297亿元；制造业（含封测）实现销售收入150亿元；设备材料业420亿元；功率和分立器件业实现销售收入98亿元；光电子行业实现销售收入203亿元。杭州、宁波、绍兴、嘉兴四个城市集成电路产业销售收入合计为1076亿元，占比达93%。杭州市2020年杭州市集成电路及相关产业业务收入为340亿元。2017年杭州在《杭州市人民政府办公厅关于印发杭州市集成电路产业发展规划的通知（杭政办函〔2017〕97号）》文件中提出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；培育主营业务收入超过50亿元企业3-5家，超过10亿元企业5-8家，超过亿元企业30家以上。其中：芯片设计业主营业务收入达到200亿元、芯片制造业主营业务收入达到200亿元、封装测试与材料业主营业务收入达到100亿元。并明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。设计业方面，拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。主力企业包括中天微系统、广立微、士兰微、矽力杰、华澜微、国芯等。制造业方面，杭州特殊工艺制造和三五族集成电路设计制造一体化在全国具有较强的优势与综合竞争力。晶圆制造业主力部队是士兰微旗下的士兰集成（5英寸、6英寸）、士兰集昕（8英寸）、以及立昂微（6英寸）、立昂东芯（6英寸）等。目前有两条12英寸生产线在建设中。集成电路装备材料方面，拥有海纳半导体（硅片）、长川科技。宁波市2020年宁波市集成电路及相关产业业务收入为327亿元；数据中包括舜宇光学等公司的部分收入。2017年，宁波相继发布《宁波市集成电路产业三年攻坚行动计划2017-2019》、《关于加快推进集成电路产业发展的实施意见》，并全力打造芯片小镇，同时成立100亿元规模的产业基金。《行动计划》确定要把宁波建设成为长三角南翼集成电路产业核心区和国际重要的特种工艺集成电路产业基地。计划到2019年集成电路产业规模达300亿元；2025年集成电路产业规模达1000亿元。2017年4月，宁波提出对新建集成电路产业投资项目进行政策倾斜和补助，对集成电路企业技术改造给予重奖。这是宁波在全省率先出台集成电路产业扶持政策。目前，宁波拥有中芯宁波、江丰电子、康强股份、金瑞泓、甬矽电子、安集微电子、安盾微电子等一批有突出贡献的公司。宁波杭州湾新区集成电路产业是数字经济产业的核心与基础，是宁波市推进“246”万千亿级产业集群建设的战略引领性产业，也是宁波杭州湾新区“1+3+3”产业高质量发展体系的重要一环。当前，宁波市已经明确将杭州湾新区作为宁波市集成电路产业重点布局和发展区域，发挥封测与制造基地的功能，承载更多集成电路生产制造型项目。2020年宁波发布《宁波杭州湾新区集成电路产业规划》，提出新区集成电路产业高质量发展定位为国内领先的功率半导体制造基地、集成电路先进封装测试产业高地、宽禁带半导体产业集中区、设备及零部件和材料生产物流中心、集成电路应用中心、高端汽车电子芯片示范中心等六大中心，并力争未来五年，新区集成电路企业超60家，集成电路关联产业产值达300亿元，从业人数集聚8000人，最终带动新区数字经济相关产业规模超过1000亿元。《产业规划》提出以集成电路生产制造为主体，半导体装备材料为特色，重点扶持集成电路特色工艺晶圆制造、集成电路先进封装与关键设备材料及零部件等领域，打造以汽车电子、智能家居、工业控制为主要应用方向的集成电路生产制造基地。绍兴市绍兴市2020年集成电路产业及相关产业约304亿。绍兴的集成电路产业发展可以追溯到1980年，国营871厂在浙江绍兴建立集成电路分厂开始，播洒下浙江省集成电路发展的火种。2018年5月25日，绍兴华越微电子有限公司，送出最后一批芯片后，正式停工停产。绍兴华越关闭后，绍兴集成电路产业重新出发。2018年9月绍兴发布了《绍兴集成电路小镇规划》，该规划将以集成电路产业为主导，着重引进集成电路设计-制造-封装-测试-装备等全产业链项目形成产业集群。2019年，《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》出台，绍兴作为全国仅有的两个“集成电路产业创新中心”之一，被写入国家战略。2019年《关于加快数字绍兴建设的实施方案（2019—2022年）》发布，《实施方案》提出，围绕产业数字化、数字产业化，绍兴将全面实施数字经济“一号工程”，引进培育龙头标杆企业，着力提升科技创新实力，布局发展集成电路关联产业，到2022年，集成电路及相关产业产值突破500亿元（其中设计业100亿元，制造业150亿元，封测业50亿元，设备业50亿元；同时规划集成电路应用产品产值达到150亿元），打造产业发展“芯”高地，争创国家级集成电路产业园示范区。绍兴市聚焦内地龙头企业，和中芯国际（纯晶圆代工全球第四）、长电科技（封测全球第三）、豪威（CMOS传感器，全球第三）进行合作，致力构造区域IDM发展新形态。绍兴将进一步加快形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等领域的全产业链，打造国内重要的集成电路产业高地和产城融合发展引领高地。绍兴目前拥有绍兴中芯、长电绍兴、光大芯业、航芯科技、欧柏斯光电、宏邦电子、红果微电子等几十家集成电路产业链规上企业，涵盖了设计、制造、封装测试、装备制造等多个领域。

  在2018云栖大会开幕首日，阿里巴巴首席技术官张建锋宣布，阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司（简称“中天微”）和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合，成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司，进一步深化阿里在芯片领域的布局。 据了解，“平头哥”未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台，这个名字是马云亲自定下的，初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平头哥”是蜜獾的别称)这种动物天不怕地不怕的精神。 前期，阿里巴巴集团会给予新公司足够的投入和支持，但最终平头哥将和达摩院一样，独立化运作，自负盈亏。 新公司的第一款产品将是今年4月达摩院宣布的神经网络芯片——Ali-NPU。阿里方面

  有限公司” /

  TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领头羊不易受到撼动。 拓墣指出，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯两家厂商皆受惠中国智能手机市场高度的成长动能，营收表现不俗，2016年海思半导体营收为39.78亿美元，年增11.8%，而展讯营收为19.12亿美元，年增8.1%。若计入在内，海思将位列第六位，展讯位列第九位。 拓墣表示，2016年全球

  设计大厂营收排名出炉 /

  2019上半年，尽管全球半导体市场风起云涌，中国作为全球最大的半导体消费市场，仍然是全球半导体市场增长的引擎。从赛迪顾问发布的《全球半导体市场发展的新趋势白皮书》来看，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%，市场规模创下历史上最新的记录，增速亦是2010年以来最快的年份之一。其中，中国占比最高，达到33.8%。 2019年，5G、AI等新兴技术将成为半导体市场增长的重要动力，驱动智能交通、人机一体化智能系统、智慧医疗、智能家居、智慧生活等新应用，中国半导体市场将迎来重大发展机遇。终端应用的美好场景近在眼前，但全行业也必须面对终端应用对芯片提出的更高性能、更小尺寸、更低成本等的要求，这些无一不让从业者面临着更严峻的挑战。

  测试市场 /

  电路 的功能 在低频范围内大范围的应用的全波同步检波电路，其输出脉动波中不含基波，所以对低通滤波器截止性能的要求可以放宽，“由 开关 电路构成的半波同步检波电路”的半波整流 开关 电路输出的高频成分可用下式表示： 式中第一项是直流分量，第二项是基波，基幅值为1/2。本电路是全波整流方式，基公式为： 第一项直流分量为2π，比前面的大，因为不含基波分量，因此只需用滤波器滤除2次以上的高次谐波。 电路工作原理 OP放大器A1、2是获得正反相输出的平衡输出电路，也可以换成有中心抽头号的平衡变压器，但在低频范围，用OP放大器更为有利。 电阻 R2和R3之比为1即可，不一定局限于10K。 在本电路中， 模拟 开关起重要作用

  物联网(IoT)时代带动巨量资料(Big Data)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制作的完整过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。 Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进制程的设计规则愈趋复杂，若能在制程面临问题时提供预警功能，将可大幅度降低成本与提升良率。如韩国半导体业者运用巨量资料分析在积体电路(IC)制造上，使得制程机器问题发生率降低10%、员工产能增加50%，而重制成本也降低5%。 传统进行巨量

  OLED具有自发光、低功耗、响应速度快、视角宽、分辨力高、宽温度特性、高亮度、高对比度、抗振性能好、耗等性能，并且抗弯曲能力强，很适合作柔性显示器件。OLED适用于对显示效果要求高的便携产品及军事等特殊领域。 1.1技术原理 OLED是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件，由锢锡氧化物半导体薄膜(indium Tin Oxides, ITO)透明电极、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电极层组成。原理是用ITO和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子使发光分子激发，经过辆射发出可见

  外资的引入在某些特定的程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。 在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的 半导体 离子注入材料。 这是国内特殊化学品制造商和经销商福建博纯材料公司位于泉州的工厂。5个月前，来自美国的特别的材料公司应特格(Entegris)与博纯签署协议，在博纯泉州工厂共同扩张工厂产能，制造Entegris特殊化学品。日前，工厂产能到位，从

  首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃 2024年3月26日，中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化 。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃，同时能集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的

  突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力 /

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问 ...

  根据CounterpointResearch的最新报告，2023年第4季度全世界代工产值相比上一季度增长了约10%。这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存 ...

  X-Silicon日前展示了其开放标准、低功耗 C-GPU 架构，将 GPU 加速与 RISC-V 矢量 CPU 内核和紧密耦合的内存相结合，形成低功耗、单 ...

  台湾清华大学半导体研究学院院长暨台积电前副总裁林本坚，昨日在日本东京进行专题演讲时提到，浸润式微影和极紫外光微影技术，是量产个位数 ...

  4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详情信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立 ...

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  下载有礼：2017年泰克亚太专家大讲堂第一期：大数据与云存储环境下的高速总线技术演进

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