【48812】金禄电子请求新能源轿车传感器电路板制备办法专利有用提高元器件拼装快捷性
发表时间： 2024-05-18 01:56:30 作者: 新闻中心
金融界2024年4月26日音讯，据国家知识产权局公告，金禄电子科技股份有限公司请求一项名为“新能源轿车的车用传感器的电路板及其制备办法“，揭露号CN117939785A，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本揭露供给一种新能源轿车的车用传感器的电路板及其制备办法。所描绘的办法包含供给电路基板；对所述电路基板进行预钻内斜处理，得到预钻板；对所述预钻板进行图电处理，得到新能源轿车的车用传感器的电路板。经过对电路基板的预钻内斜处理，是在电路基板上钻出具有内槽斜边的钻孔，使得电路板上的钻孔的内壁出现歪斜状况，然后使得电路板上的钻孔开口由直角转变为锥形角，在保证钻孔精度的情况下，还能将元器件的针脚快速安装在钻孔内，有用地提高了对元器件的拼装快捷性。
